文章及常見問題

• 2015-03-08 20:40

  ESC & Arcing

  吸附wafer有分成兩種形式 1.機械式 2.靜電式 ESC: electrostatic chuck (靜電吸附),改善機械式在clamp 動作造成異常破片,機械式clamp時wafer會有Bending,而均勻度不佳,所以靜電式不會有bending問題,故均勻度會優於機械式 Arcing :尖端放電,整個chamber為絕緣狀態,蝕刻過程屬於高電壓,高電流,所以小地方有絕緣不佳的話,就會有arcing現象